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DIP插件时波峰焊虚焊的成因

发布时间:2015-10-30

  DIP插件后需要波峰焊接和手工焊接将元器件固定在PCB板上,那么波峰焊接时出现虚焊的原因主要有哪些?
  可能原因:
  1、PCB板表面不洁净,表面氧化或者是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊;
  2、采购部采购的线路板(PCB板)、元器件等可焊锡性不合格,进入库房前未进行严格的入库验收试验;
  3、库存环境不良(库房应保有的温度、湿度和其他外在因素不宜)、库存期太长;
  4、波峰焊接炉自身的原因,焊锡炉里的温度过高,导致焊锡料与母材表面加速氧化而造成表面对液态焊锡料的附着力减小。而且高温还腐蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用下降,漫流性变差。

  可预防虚焊的措施:
  1、采购方面,必须严格把关,检查采购过来的PCB板和元器件,保证其可焊接性。
  2、库房环境的改善,保持适宜的温度、湿度和无腐蚀性气体存在。
  3、PCB板和元器件要保证先进先出的原则,避免某些元器件因存放太久而出现质量问题。
  4、操作人员在进行DIP插件时要做好防静电措施,保持洁净。

  DIP插件加工是电子加工一个重要工艺,对保证电子产品质量有重要影响,所以要求相关工作人员在操作时认真、细致。

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